半導體設備製造商應用材料（AMAT）週三股價上漲近9%，年內累計漲幅已達50%。此前，該公司發佈了兩款可實現原子級操作精度的新型製造工具，專為新一代人工智能芯片設計。
這兩款新系統旨在為最先進的邏輯芯片製造極微小的結構特徵。人工智能算力需求的激增，已推動業界在2納米節點引入全環繞柵極晶體管架構。
應用材料表示，目前正在研發的新一代人工智能GPU預計將在郵票大小的空間內集成超過3000億個晶體管。如果缺乏適當的隔離措施，電子容易擴散到相鄰晶體管中，產生寄生電容，這會減慢信號傳輸速度、增加功耗，並損害芯片能效。
目前業界採用氧化硅來隔離數十億晶體管間的原子級溝槽，但隨時間推移，這些溝槽可能受損，導致芯片性能下降。應用材料推出的Applied Producer Precision Selective Nitride PECVD系統，可在氧化硅層上沈積致密的氮化硅層，增強隔離層對後續工藝步驟的耐受性，避免材料腐蝕。目前，領先的邏輯芯片製造商已開始在2納米及以下全環繞柵極工藝節點上採用該系統。
該公司發佈的第二款工具Trillium ALD系統，具備實現更薄功函數金屬和零體積偶極層材料的新功能，從而解決全環繞柵極結構中空間有限的問題。該系統同樣正被領先的邏輯芯片製造商用於2納米及以下工藝節點。
應用材料公司半導體產品集團總裁Prabu Raja表示，在最先進的埃米級邏輯芯片工藝節點，芯片性能與功耗表現日益由材料工程決定，這些沈積系統將使客戶能夠實現對人工智能計算路線圖至關重要的晶體管關鍵改進。
儘管股價已大幅上漲，仍有多位分析師看好該股。美國銀行分析師Vivek Arya認為，芯片設備支出將繼續增長，應用材料仍然是該行在半導體設備領域的首選股。德意志銀行最近也將應用材料納入未來12個月的科技股首選名單，分析師Melissa Weathers表示，應用材料可望受惠於芯片產業近期走強及動態隨機存取記憶體需求回溫，另一項利多來自台積電資本支出大幅增加。
此外，應用材料董事會已批准將季度股息提高15%，每股季度股息從0.46美元增至0.53美元，將於2026年6月11日支付。這是公司連續第九年增加股息，過去10年每股股息的年復合增長率為18%。公司已通過股息和股票回購將其近90%的自由現金流返還給股東。
