半导体设备制造商应用材料（AMAT）周三股价上涨近9%，年内累计涨幅已达50%。此前，该公司发布了两款可实现原子级操作精度的新型制造工具，专为新一代人工智能芯片设计。
这两款新系统旨在为最先进的逻辑芯片制造极微小的结构特征。人工智能算力需求的激增，已推动业界在2纳米节点引入全环绕栅极晶体管架构。
应用材料表示，目前正在研发的新一代人工智能GPU预计将在邮票大小的空间内集成超过3000亿个晶体管。如果缺乏适当的隔离措施，电子容易扩散到相邻晶体管中，产生寄生电容，这会减慢信号传输速度、增加功耗，并损害芯片能效。
目前业界采用氧化硅来隔离数十亿晶体管间的原子级沟槽，但随时间推移，这些沟槽可能受损，导致芯片性能下降。应用材料推出的Applied Producer Precision Selective Nitride PECVD系统，可在氧化硅层上沉积致密的氮化硅层，增强隔离层对后续工艺步骤的耐受性，避免材料腐蚀。目前，领先的逻辑芯片制造商已开始在2纳米及以下全环绕栅极工艺节点上采用该系统。
该公司发布的第二款工具Trillium ALD系统，具备实现更薄功函数金属和零体积偶极层材料的新功能，从而解决全环绕栅极结构中空间有限的问题。该系统同样正被领先的逻辑芯片制造商用于2纳米及以下工艺节点。
应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja表示，在最先进的埃米级逻辑芯片工艺节点，芯片性能与功耗表现日益由材料工程决定，这些沉积系统将使客户能够实现对人工智能计算路线图至关重要的晶体管关键改进。
尽管股价已大幅上涨，仍有多位分析师看好该股。美国银行分析师Vivek Arya认为，芯片设备支出将继续增长，应用材料仍然是该行在半导体设备领域的首选股。德意志银行最近也将应用材料纳入未来12个月的科技股首选名单，分析师Melissa Weathers表示，应用材料可望受惠于芯片产业近期走强及动态随机存取记忆体需求回温，另一项利多来自台积电资本支出大幅增加。
此外，应用材料董事会已批准将季度股息提高15%，每股季度股息从0.46美元增至0.53美元，将于2026年6月11日支付。这是公司连续第九年增加股息，过去10年每股股息的年复合增长率为18%。公司已通过股息和股票回购将其近90%的自由现金流返还给股东。
