隨著人工智能基礎設施投資步入白熱化階段，超大規模債券發行已從昔日大型並購的專屬工具，演變為美國科技巨頭籌集資金的常規手段。亞馬遜（AMZN）、Alphabet（GOOGL）、英偉達（NVDA）、Meta（META）、甲骨文（ORCL）及SpaceX等企業，正密集通過債券市場為AI競賽“輸血”。然而，面對持續膨脹的市場供給，投資者的承接意願與能力正出現微妙變化。
本週，亞馬遜完成了250億美元的投資級債券發行，這是今年以來該規模級別的第七筆科技企業融資，數量已超過此前六年的總和。但市場反響卻顯出疲態，此次發行最終獲得約400億美元認購，認購倍數僅為1.6倍，遠低於今年3月同類融資的熱度，也低於年內大型科技債發行的平均水平。分析指出，儘管巨額融資能快速滿足基建資金缺口，但接二連三的大額供給正逼近投資者配置上限。Wellington Management投資組合經理Brij Khurana表示，由於預期後續仍有大量債券供應，投資者不願在單一髮行人身上過度集中倉位，以防數月後其再度重返市場融資。
類似的謹慎情緒在SpaceX的發債中亦有體現。該公司上月發行250億美元債券，最終認購額約730億美元，但債券上市後在二級市場迅速走弱，部分投資者選擇獲利了結，這在大型投資級債券發行中並不常見。數據表明，今年以來，上述六家科技巨頭通過美元投資級債券累計融資約1820億美元，較去年同期的不足130億美元大幅躍升，其發行量已佔2026年美國投資級債券總發行量的近15%，並貢獻了今年新增供應量的一半以上。
從發行人角度看，大規模發債優勢明顯。美國銀行投資級債券承銷主管Dan Mead指出，對於融資需求巨大的科技企業，每年僅進入市場一至兩次，有助於降低綜合融資成本並減少發行過程中的市場風險。同時，大規模發行也為投資者帶來一定吸引力：由於持有人眾多，上市後債券流動性通常更好，且新債往往較存量債券提供更高收益率。以亞馬遜為例，新債收益率較其存量債券高出約12至22個基點，遠高於今年投資級債券市場平均約4個基點的新債溢價。東方匯理資產管理全球固定收益首席投資官Gregoire Pesques認為，科技巨頭的持續發債雖增加供給，但也提升了市場流動性，為投資者創造了更多相對價值交易機會。
回顧歷史，超大規模債券發行多服務於大型並購，如Verizon 2013年發債490億美元收購Vodafone所持股權，以及百威英博2016年發債460億美元收購SABMiller。而今，刷新紀錄的是AI投資熱潮，摩根大通預計到2030年全球AI基礎設施投資將達5.5萬億美元，其中未來五年約2.1萬億美元數據中心融資需通過投資級債券市場完成。不過，Loop Capital Asset Management固定收益首席投資官Scott Kimball提醒，隨著AI投資週期逐步成熟，市場關注點將轉向項目盈利能力。目前這些債券雖剛發行，但未來隨著經濟環境變化及對AI回報的重新評估，其定價仍存在重新調整的可能。
