随着人工智能基础设施投资步入白热化阶段，超大规模债券发行已从昔日大型并购的专属工具，演变为美国科技巨头筹集资金的常规手段。亚马逊（AMZN）、Alphabet（GOOGL）、英伟达（NVDA）、Meta（META）、甲骨文（ORCL）及SpaceX等企业，正密集通过债券市场为AI竞赛“输血”。然而，面对持续膨胀的市场供给，投资者的承接意愿与能力正出现微妙变化。
本周，亚马逊完成了250亿美元的投资级债券发行，这是今年以来该规模级别的第七笔科技企业融资，数量已超过此前六年的总和。但市场反响却显出疲态，此次发行最终获得约400亿美元认购，认购倍数仅为1.6倍，远低于今年3月同类融资的热度，也低于年内大型科技债发行的平均水平。分析指出，尽管巨额融资能快速满足基建资金缺口，但接二连三的大额供给正逼近投资者配置上限。Wellington Management投资组合经理Brij Khurana表示，由于预期后续仍有大量债券供应，投资者不愿在单一发行人身上过度集中仓位，以防数月后其再度重返市场融资。
类似的谨慎情绪在SpaceX的发债中亦有体现。该公司上月发行250亿美元债券，最终认购额约730亿美元，但债券上市后在二级市场迅速走弱，部分投资者选择获利了结，这在大型投资级债券发行中并不常见。数据表明，今年以来，上述六家科技巨头通过美元投资级债券累计融资约1820亿美元，较去年同期的不足130亿美元大幅跃升，其发行量已占2026年美国投资级债券总发行量的近15%，并贡献了今年新增供应量的一半以上。
从发行人角度看，大规模发债优势明显。美国银行投资级债券承销主管Dan Mead指出，对于融资需求巨大的科技企业，每年仅进入市场一至两次，有助于降低综合融资成本并减少发行过程中的市场风险。同时，大规模发行也为投资者带来一定吸引力：由于持有人众多，上市后债券流动性通常更好，且新债往往较存量债券提供更高收益率。以亚马逊为例，新债收益率较其存量债券高出约12至22个基点，远高于今年投资级债券市场平均约4个基点的新债溢价。东方汇理资产管理全球固定收益首席投资官Gregoire Pesques认为，科技巨头的持续发债虽增加供给，但也提升了市场流动性，为投资者创造了更多相对价值交易机会。
回顾历史，超大规模债券发行多服务于大型并购，如Verizon 2013年发债490亿美元收购Vodafone所持股权，以及百威英博2016年发债460亿美元收购SABMiller。而今，刷新纪录的是AI投资热潮，摩根大通预计到2030年全球AI基础设施投资将达5.5万亿美元，其中未来五年约2.1万亿美元数据中心融资需通过投资级债券市场完成。不过，Loop Capital Asset Management固定收益首席投资官Scott Kimball提醒，随着AI投资周期逐步成熟，市场关注点将转向项目盈利能力。目前这些债券虽刚发行，但未来随着经济环境变化及对AI回报的重新评估，其定价仍存在重新调整的可能。
