中國人工智能芯片製造商寒武紀科技完成數億美元B輪融資

發佈于: 6 月 19, 2018
編輯: Amy Liu

位於中國的全球第一個量產商業人工智能芯片的公司寒武紀科技宣佈,已經完成數億美元的B輪融資。

本次融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投,原股東阿裡巴巴創新投等企業繼續跟投支持。

B輪融資後,寒武紀科技整體估值達25億美元。

寒武紀科技由中國科學院計算技術研究所教授陳天石于2016年創立。2016年,該公司推出了寒武紀1A處理器(Cambricon-1A),這是世界首款商用深度學習專用處理器,可應用于包括智能手機、安全、無人機、可穿戴設備和自動駕駛在內的多個領域。

2018年5月,寒武紀科技發佈了寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)和新一代終端IP產品——終端芯片Cambricon 1M。MLU100可以處理聲音、圖像和自然語言。

英文來源:《中國金融投資網》