位于中国的全球第一个量产商业人工智能芯片的公司寒武纪科技宣布，已经完成数亿美元的B轮融资。
本次融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东阿里巴巴创新投等企业继续跟投支持。
B轮融资后，寒武纪科技整体估值达25亿美元。
寒武纪科技由中国科学院计算技术研究所教授陈天石于2016年创立。2016年，该公司推出了寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)，这是世界首款商用深度学习专用处理器，可应用于包括智能手机、安全、无人机、可穿戴设备和自动驾驶在内的多个领域。
2018年5月，寒武纪科技发布了寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)和新一代终端IP产品——终端芯片Cambricon 1M。MLU100可以处理声音、图像和自然语言。
英文来源：《中国金融投资网》
