全球半導體設備巨頭應用材料（AMAT）近日發佈最新財報與業績展望，強勁數據令市場震驚。該公司對2026財年第二季度的營收指引高達76.5億美元，遠超華爾街分析師70.3億美元的平均預期。每股收益展望區間也達到2.44至2.84美元，同樣高於2.29美元的市場預期。受此消息提振，應用材料股價在美股盤後交易中一度飆升逾14%。
儘管第一財季營收同比微降2%至70.1億美元，但降幅遠小於公司此前預期，也顯著強於分析師預估的68.6億美元。
應用材料首席執行官迪克森在聲明中指出，全球AI計算領域投資正在加速，推動公司業績走向強勁增長軌跡。他在業績電話會議上特別強調，高帶寬存儲（HBM）需求是當前最關鍵的驅動力。HBM作為配合AI GPU及TPU芯片使用的高性能存儲設備，其複雜製造工藝正大幅推升半導體設備需求。
隨著SK海力士、三星電子、美光科技三大存儲原廠將多數產能轉向HBM系統，傳統存儲產品反而出現供不應求。美光CEO此前透露，2026年度所有HBM產能已全部售罄，並預計HBM潛在市場規模將在2028年達到1000億美元。應用材料用於DRAM製造的刻蝕與沈積工具，正因AI芯片客戶的旺盛需求而持續擴大市場份額。
更嚴格的出口管制仍對公司構成實質影響，預計2026財年將因此損失約6億美元營收。公司同時宣佈計劃裁減全球員工總數的4%。
儘管如此，應用材料正從對華出口限制引發的增速放緩中強勢反彈。今年以來股價已上漲28%，但漲幅仍落後於泛林集團和科磊等同業。值得關注的是，在應用材料發佈強勁展望後，多家半導體設備公司股價在盤後交易中也獲得提振。隨著台積電將2026年資本開支指引大幅上調至520億至560億美元，並將與AI相關代工業務的營收復合年增長率預期提升至“50%中高段”，半導體設備板塊的長期增長邏輯正愈發清晰。
