“戰後交易”形成新框架,美銀看好資源、半導體與中國科技股

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發佈于: 4 月 10, 2026
編輯: Amy Liu

有著“華爾街最准策略師”之稱的美國銀行策略師邁克爾·哈特內特(Michael Hartnett)領導的團隊發佈研報稱,即便中東戰事暫時完結,全球大宗商品市場的漲勢仍將持續至2030年末。美銀策略師團隊強調,大宗商品乃結構性主軸交易,中國科技股以及全球半導體板塊則是戰術性的核心進攻方向,全球消費股有望全面受益於美國政府為避免經濟衰退而可能推出的“政策恐慌急救包”。

在哈特內特看來,大宗商品是邏輯最鮮明、級別最高的戰後核心交易主線。投資者迫切需要對衝風險、通脹和美元走弱,而地緣政治與全球AI競賽本質上都在強化對能源、稀土、礦產和關鍵資源的爭奪。

美銀策略師們正在激進押注“政策托底下風險資產繼續強勢上行、新一輪通脹與地緣格局重塑資源與高端製造鏈贏家”這一最新框架。美國股市仍難以系統性做空,並非因為基本面無懈可擊,而是因為股市已被財政部及美聯儲等政策層視為“too big to fail”(大而不能倒),只有在美元或美債崩盤等真正政策失效時,空頭才會重新佔上風。

長期限國債收益率曲線陡峭化、消費板塊、半導體板塊以及中國科技股,在美銀看來是僅次於大宗商品的核心交易主題。美銀策略師還進一步偏向國際股票和小盤股,而非像市場主流那樣長期聚焦美國科技大盤股,押注資金將從過去的“美股大型科技+國債”舊秩序,轉向資源集中化、國際化、製造鏈和政策受益資產的新秩序。

半導體、消費與中國科技股蓄勢待發

在哈特內特團隊看來,半導體、消費股及中國科技股是更具操作性的戰術進攻主線。中國科技股對應“中國製造”繼續領先、中美貿易局勢持續緩和;半導體對應AI超大規模雲計算巨頭仍延續資本開支軍備競賽;消費股則因預期財政與貨幣政策將更偏向緩解生活成本壓力。美銀預測,到2030年全球半導體市場總規模將達到2萬億美元,年復合增長率為20%。亞馬遜谷歌Meta甲骨文微軟預計在2026年累計AI相關資本支出達約6500億至7000億美元,2023年至2026年間累計投入約1.5萬億美元,遠超此前歷史總和。

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