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据媒体报道，芯片制造商台积电Taiwan Semiconductor Manufacturing（NYSE: TSM）美国工厂的补贴已基本确定，媒体引述台积电董事长刘德音的话称，美国州和联邦政府官员已经首肯将弥补公司在美国和台湾生产芯片的部分成本差，但补贴规模尚在协商中。
刘德音表示：“我们仍在与美国政府谈判。我们要求州和联邦政府共同补偿美国和台湾之间的成本差。”他说，美国国会必须同意任何补贴。
除了披露补贴事宜，刘德音还表示，公司已经选定亚利桑那州作为美国工厂的厂址，但并未提供更多的信息（台积电赴美建厂，计划投资$120亿在亚利桑那州建设芯片厂）。另外，台积电已经确定了美国工厂附近的土地，希望供应商未来也可以在附近设厂。
随着中美紧张关系的加剧，以及美国希望降低半导体行业对于亚洲国家的依赖，部分顶尖的芯片制造商已承诺将在美国设立更多的工厂。上个月，台积电宣布将斥资$120亿在亚利桑那州设立芯片制造厂，并将创造超过1,600个就业岗位。该公司预计该厂将于2021年开工建设。
台积电并不是唯一希望获得美国政府补贴的芯片公司。《华尔街日报》6月早些时候报道称，代表英特尔Intel（NASDAQ: INTC）及其他美国芯片公司的行业团体半导体工业协会（SIA）计划要求联邦政府为在美国兴建芯片厂提供$370亿的补贴。
